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875计算机专业基础考什么？
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高通骁***75处理器有多强大？
智能手机行业下半年的竞争即将拉开帷幕，目前联想旗下的拯救者首款***游戏手机已经确定将会在7月22日登场，同时全球首发高通的骁***65 Plus处理器，而华硕ROGPhone3以及努比亚的红魔***手机也已经蓄势待发，骁***65 Plus必然会成为2020下半年高端旗舰手机市场的主流芯片。
对于终端厂商和消费者而言，骁***65 Plus是高通最新的旗舰芯片，但对于芯片供应链而言，现在应该已经开始筹备半年之后的芯片项目了，作为苹果、联发科以及高通等多家芯片厂商的代工方，台积电的最新工艺一直备受关注，如今5nm工艺制程已经成熟，包括此前传闻的苹果A14、高通骁***75G以及海思麒麟1020芯片均***用台积电的5nm工艺制程，而最新消息显示这些芯片将会在本季度正式出货。
由于外部因素的限制，海思麒麟1020芯片能否正常供货目前还是悬念，苹果的A系列芯片在性能方面自然会继续保持强悍的水平，同时5G基带的处理方式备受关注，最后只有高通的骁***75G芯片可能是应用品牌最多的处理器，因此这颗芯片在市场的关注度也是最高的。
据了解高通的骁***75G将会***用5nm工艺制程，但代工方暂时还未知，有传闻称台积电帮其生产，但也有网友爆料的投资产业规划图中显示高通的骁***75G将会***用三星的5nm EUV工艺。
此前骁***55处理器是高通近些年升级幅度最大的一款芯片，2020年的骁***65处理器最大变化在于和骁龙X55基带芯片搭配，从而实现对双模5G的支持，而即将在2021年Q1季度被各大手机厂商应用的骁***75G将会在架构方面有改变，根据外媒透露的最新消息，高通有意在骁***75G的CPU部分加入Cortex-X1超大核心，这是ARM最新推出的核心，此外搭配三颗Cortex-A78大核心和四颗Cortex-A5系列的小核心，实现真正的超大核心+大核心+小核心的CPU架构，而在以往的芯片CPU部分，高通会选择超大核心和大核心***用相同核心，***用降低核心频率的方式充当大核心。
此外值得一提的是，由于高通的骁***55和骁***65均***用外挂基带的形式实现对5G支持，因此在集成5G基带还是***5G基带方面有一些争议，不过据说骁***75G将会***用集成5G基带的方案，如果最终确实***用集成方案，也就证明华为此前的方案是正确的。
同时高通的旗舰芯片一直都有“火龙”的称号，原因在于发热和功耗没有得到很好的控制，而在加入Cortex-X1核心之后，在功耗和发热方面将会有所改善，不过最终的效果还是要等到搭载这颗芯片的终端产品上市体验过后才知道。
高通骁***75如果不出意外的话，应该***用5nm工艺，从而可以有更高的运行效率，据了解，骁***75的CPU部分***用下一代Kryo 685核心，GPU部分也会推出更强的Adreno 660，控制影像表现得ISP将会升级为Spectra 580，总体性能肯定比骁***65再上一个台阶，但是具体提升幅度还不明确。
从资料上来看，骁***75相较于骁***65而言，最大的变化在于它将会集成全新的骁龙X60基带芯片，而这颗基带芯片将会支持双模5G网络，因为***用5nm工艺，所以集成度更高，能不能集成到骁***75上面，成为和麒麟990那样的单芯片架构，我们拭目以待。
作为高通第三代5G基带芯片，X60基带将会具备上行3Gbps传输速率、下行7.5Gbps峰值传输速率的能力，基于这颗5G基带芯片的优秀表现，骁***75处理器还将会支持VoNR语音技术，这些5G技术的提升将让骁***75拥有更强的网络性能。不过骁***75仍然面临着不少竞争对手，其中就有华为麒麟1020，同样是5nm工艺，其CPU、GPU和基带的性能提升也是全方位的，究竟谁会更强呢？
集成5G基带，基于5nm工艺制程（台积电 or 三星暂未确认，后者可能性更高点），配备X60 5G基带，5nm晶体管密度进一步提升，相同面积下可以塞入更多晶体管。
对比上一代865，CPU提升25%，GPU提升20%，当然具体提升数值，还是得等官方公布。骁***75芯片原***在12月前量产发布，搭载该处理器的机型也会早于往年机型，不过因为疫情原因估计会有所推迟。
骁***75 AP部分的核心架构有望升级至ARM的Cortex-A78，应该还是八核心的设计；GPU部分会***用最新的Adreno 680，DPU则会***用Adreno 1095。ISP为Spectra 580，整合LPDDR5 SDRAM，并支持多频多模5G制式，支持Wi-Fi 6等最新特性。对比865的跑分，骁***75的安兔兔跑分超过70万或许不成问题。
高通骁***75处理器有多强大？尽管每一年的高通骁龙旗舰芯片性能都不差，但也的确算不上是很好。横向比较竞品芯片，高通骁***系芯片往往没有太多的优势。在制程方面，由于华为和苹果芯片的发布时间更早，所以往往能够用上更先进的制程；在性能方面，比不过A系列芯片那是必然，但和三星Exynos芯片的对比之中，也往往处于理论上的劣势。
高通骁***75将在今年下半年发布，骁***75是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC，它***用Kryo 685架构，集成Adreno 660 GPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。
不仅如此，骁***75还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案，与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间，尚不确定是集成骁龙X60还是***方案。
性能方面，骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。
此外，骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。按照惯例，搭载高通骁***75的旗舰终端预计会在2021年年初陆续登场。
根据曝光的信息来看。高通骁***75***用台积电的五纳米工艺制造。并且还有LPDDR5X内存。性能方面提升70%。 功耗的话应该也降低了不少。听说还有4G，5G吧。
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